工艺中常用的键合方式有工艺中常用的键合方式有：低温直接键合方法、二步直接键合法、阳极键合技术。低温直接键合方法硅片直接键合技术（SiliconDirectBonding，简称SDB）就是把一片抛光硅片经表面清洁处理，在室温下预键合，再经高温键合而成为一个整体的技术。全铜片键合方式Gate